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聯想拯救者Y70外觀曝光:7.99mm輕薄機身

來源:TechWeb 2022-07-28 11:08 http://www.63usa.com/

  7月已臨近尾聲,截至目前已經有多家品牌的多款驍龍8+旗艦與大家見面,而在隨后一段時間還將繼續有更多搭載該芯片的機型密集到來,其中就包括聯想旗下的拯救者Y70系列旗艦新機。隨著發布時間的日益臨近,官方關于該機的預熱也正式提上日程?,F在有最新消息,近日聯想官方進一步放出了該機的宣傳視頻。

  據聯想拯救者官方最新放出的預熱視頻顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的拯救者Y70系列正面將采用居中打孔直屏設計。中框將采用金屬材質,并采用CNC精雕技術打造,將帶來極為順滑的手感體驗。除此之外,該機還擁有7.99mm的輕薄機身,是目前最輕薄的驍龍8+旗艦,而且想必在短時間內也很難有能超越該機的驍龍8+機型了。

  其他方面,根據此前曝光的消息,全新的聯想拯救者Y70旗艦將搭載驍龍8+旗艦平臺,基于臺積電4nm工藝制程打造,將擁有比驍龍8更勝一籌的能效比,據介紹,驍龍8+的CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。將后置5000萬像素三攝相機模組,前攝為1300萬像素。此外,該機將在如此輕薄的機身中內置5000mAh大容量電池,實屬難得。

  據悉,全新的聯想拯救者Y70將于8月與大家見面,而且時間十有八九會在8月13日之前,更多詳細信息,我們拭目以待。

原標題:聯想拯救者Y70外觀確認:7.99mm機身 最薄驍龍8+旗艦
責任編輯:李曉靈
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